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Handbook of Thick- And Thin-Film Hybrid Microelectronics

AUTHOR Gupta; Gupta; Gupta et al.
PUBLISHER Wiley-Interscience (04/17/2003)
PRODUCT TYPE Hardcover (Hardcover)

Description
Das erste Buch, das sich mikroelektronischen Hybridschaltkreisen in aller Ausführlichkeit widmet!
- besprochen werden Dick- und Dünnschichttechnologie sowie Technologie der Halbleiterbauelemente
- interdisziplinär angelegt; verknüpft Materialwissenschaft, Keramiktechnologie und Schaltkreistechnik
- ein umfassender Überblick über diese wichtige und verbreitete Technologie wird seit langem nachgefragt
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Product Format
Product Details
ISBN-13: 9780471272298
ISBN-10: 0471272299
Binding: Hardback or Cased Book (Sewn)
Content Language: English
More Product Details
Page Count: 424
Carton Quantity: 18
Product Dimensions: 6.40 x 1.00 x 9.42 inches
Weight: 1.58 pound(s)
Feature Codes: Glossary
Country of Origin: US
Subject Information
BISAC Categories
Technology & Engineering | Electrical
Technology & Engineering | Electronics - Microelectronics
Dewey Decimal: 621.381
Library of Congress Control Number: 2002074063
Descriptions, Reviews, Etc.
jacket back
Thick and thin film hybrid microelectronics has revolutionized the microelectronics industry. Its flexibility, cost-effectiveness, programmability, precision, and broad range of applications-from cell phones to laptops-make this the technology of the future. Industry experts predict that in a few years, almost everything from shoes to windows to children's toys will integrate microelectronics.

Handbook of Thick and Thin Film Hybrid Microelectronics is the definitive source of detailed information on all the important topics in modern hybrid microelectronics. This academically rigorous handbook presents a comprehensive treatment of materials, their characteristics, and their field of applications. Useful as a standard desk reference for professionals and as a textbook for students, this book provides insights into:

  • Circuit design, layout, and fabrication of hybrid electronic circuits
  • Both high and low frequency applications
  • Packaging and thermal considerations
  • Microwave integrated circuits
  • Electronic materials and the engineering aspects of the multichip module (MCM)
  • Application procedures for thick and thin films
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publisher marketing
Das erste Buch, das sich mikroelektronischen Hybridschaltkreisen in aller Ausführlichkeit widmet!
- besprochen werden Dick- und Dünnschichttechnologie sowie Technologie der Halbleiterbauelemente
- interdisziplinär angelegt; verknüpft Materialwissenschaft, Keramiktechnologie und Schaltkreistechnik
- ein umfassender Überblick über diese wichtige und verbreitete Technologie wird seit langem nachgefragt
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Hardcover