L'objectif principal de ces travaux de recherche est le d veloppement d'une approche de mod lisation permettant une meilleure pr diction des interf rences lectromagn tiques (IEMs) entre les l ments les plus perturbateurs d'une carte lectronique et les interconnexions en champ proche. La m thodologie propos e est divis e en deux principales t ches: la mod lisation des missions rayonn es 3D et la pr diction du couplage lectromagn tique (EM) entre les structures rayonnantes et les interconnexions (ou lignes de transmission) de types conducteurs au-dessus d'un plan de masse et lignes microrubans.