Le transport thermique dans les puces lectroniques est un excellent exemple des classes de probl mes non encore ma tris s. Cette difficult peut tre attribu e de nombreux probl mes qui ne peuvent pas tre trait s par des moyens classiques. Il est galement connu que plus de 50% des d faillances lectroniques sont reli es la thermique. Un probl me majeur dans la conception thermique des puces lectroniques est li des ph nom nes thermiques grande vitesse qui peuvent survenir dans certains composants de tailles microm triques. Actuellement, les cam ras IR commercialis es ont une cadence relativement limit e, soit quelques centaines d'images par seconde, au mieux, ce qui est tr s lent compar aux hautes fr quences transitoires impliqu es dans le transfert de chaleur dans les puces, soit plus de quelques kHz. Dans ce livre, nous proposons une proc dure exp rimentale qui permet l'am lioration des capacit s de la r solution temporelle de syst mes d'imagerie IR. La proc dure est bas e sur une approche h t rodyne et est utilis e pour l'observation de la temp rature en fonction du temps sur de minuscules micro-r sistances chauff es par effet Joule de fa on p riodique.