Les TBH SiGe sont parmi les composants les plus rapides et sont utilis s pour les applications millim triques. Des syst mes fonctionnent 820GHz avec ces composants ont t d j mis en oeuvre. Afin de concevoir des circuits fonctionnant ces fr quences tr s lev es, une analyse d taill e du comportement intrins que doit tre effectu e. L'objectif principal de cette th se est la caract risation de la partie intrins que de ces composants. Une bonne pr cision de mesure dans la gamme de fr quences ondes millim triques repr sente un vrai challenge, puisque les grandeurs intrins ques du dispositif sont beaucoup plus faibles que les donn es brutes de mesure auxquelles est associ e la partie extrins que du composant. Afin de corriger la partie extrins que, des techniques de de-embedding sp cifiques sont mises au point pour obtenir ces caract ristiques intrins ques r elles. De plus, une technique de calibration directement sur la puce, sans utiliser de calkit, a t labor e. Ceci permet de s'affranchir des effets de couplage entre la surface du standard de calibrage et les pointes de test hyperfr quences. L'ensemble a t valid par des simulations de type lectromagn tique.