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Modélisation des assemblages collés

AUTHOR Collectif
PUBLISHER Univ Europeenne (02/28/2018)
PRODUCT TYPE Paperback (Paperback)

Description
Les collages sont de plus en plus employés dans l''industrie. Le manque d''outils numériques fiables et efficaces pour la prédiction de la capacité de charge de ce type d''assemblage limite encore leur application. La rupture d''un joint collé est le résultat de l''évolution et de l''interaction de plusieurs processus complexes de dégradation dans la couche de colle. Le modèle d''interface endommageable étudié dans ce livre permet la modélisation de la dégradation du collage pendant toute la phase de chargement. Ce modèle, issu de ceux employés pour la modélisation de la dégradation interlaminaire dans les composites, a été implanté dans le code de calcul industriel CAST3M. Cette implantation a été validée par comparaison avec des approches de type mécanique linéaire de la rupture et avec d''autres types de modèles d''interface endommageable. L''objectif final de cette étude est d''avoir un outil numérique capable d''apporter la fiabilité et l''efficacité dont l''industrie a besoin pour développer davantage l''utilisation du collage comme méthode d''assemblage structural.
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Product Format
Product Details
ISBN-13: 9786131524189
ISBN-10: 6131524181
Binding: Paperback or Softback (Trade Paperback (Us))
Content Language: French
More Product Details
Page Count: 200
Carton Quantity: 40
Product Dimensions: 6.00 x 0.46 x 9.00 inches
Weight: 0.66 pound(s)
Country of Origin: FR
Subject Information
BISAC Categories
Technology & Engineering | Engineering (General)
Technology & Engineering | General
Technology & Engineering | Mechanics - General
Descriptions, Reviews, Etc.
publisher marketing
Les collages sont de plus en plus employés dans l''industrie. Le manque d''outils numériques fiables et efficaces pour la prédiction de la capacité de charge de ce type d''assemblage limite encore leur application. La rupture d''un joint collé est le résultat de l''évolution et de l''interaction de plusieurs processus complexes de dégradation dans la couche de colle. Le modèle d''interface endommageable étudié dans ce livre permet la modélisation de la dégradation du collage pendant toute la phase de chargement. Ce modèle, issu de ceux employés pour la modélisation de la dégradation interlaminaire dans les composites, a été implanté dans le code de calcul industriel CAST3M. Cette implantation a été validée par comparaison avec des approches de type mécanique linéaire de la rupture et avec d''autres types de modèles d''interface endommageable. L''objectif final de cette étude est d''avoir un outil numérique capable d''apporter la fiabilité et l''efficacité dont l''industrie a besoin pour développer davantage l''utilisation du collage comme méthode d''assemblage structural.
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Author: Collectif
Parmi les auteurs: Eliette Abecassis, Frederic Beigbeder, Dalil Boubakeur, Jean-Denis Bredin, Professeur Christian Cabrol, Andre Chouraqui, Jacques Duquesne, Yves Duteil, s1/2ur Emmanuelle, Sylvie Germain, Marie de Hennezel, Robert Hossein, Theo Klein, Jacques Lanzmann, Dominique Lapierre, Shimon Peres, Abbe Pierre, Gilbert Sinoue, Henri Tincq, ...

Avec humour, gravite, tendresse et lucidite, Zoe Valdes, Bjorn Larsson, Taslima Nasreen, Moussa Konate, Venus Khoury-Ghata, Philippe Besson, Simonetta Greggio et Alain Mabanckou brossent les portraits de femmes, d'hommes et d'enfants qui mettent en lumiere l'urgente necessite d'agir pour un nouveau modele de developpement

La moitie des benefices de cet ouvrage est reversee a des organismes oeuvrant en faveur du developpement.Auteurs en signatureVendredi 13 mars12h30: remise du Prix Nouveau Talent 2009Samedi 14 mars14h00: Daniele Evenou14h30: Agnes Abecassis, Pap Ndiaye16h30: Vikash Dhorasoo, Fred Poulet, Jean-Pierre GattegnoDimanche 15 mars14h30: Pierre Lemaitre15h00: Christian Chesnot16h30: Jerome Camut, Nathalie Hug, Benoit HopquinLundi 16 mars09h30: Rencontre libraires Jerome camut et Nathalie HugMardi 17 mars19h30: Layla Demay, Laure Watrin, Caroline Grimm, Jean-Pierre Gattegno.

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