Etude de Procédés de Polymérisation Par Plasma
| AUTHOR | Valt-A |
| PUBLISHER | Omniscriptum (02/28/2018) |
| PRODUCT TYPE | Paperback (Paperback) |
Description
Ce travail d montre la faisabilit de deux proc d s de polym risation d'un pr curseur gazeux dans un plasma RF basse pression et liquide d pos sur un substrat activ par DBD pression atmosph rique pour l'obtention de couches minces de polym re. L' tude porte sur la fonctionnalisation de substrats organiques par des fonctions ther, connues pour leurs propri t s d'anti-adh sion vis- -vis des microorganismes biologiques. Le proc d "voie s che" par plasma RF basse pression induit la fragmentation du pr curseur gazeux de fa on contr l e. Les d p ts form s poss dent un taux de r tention de la fonction C-O compris entre 70 et 80% suivant le monom re utilis . Le proc d "voie humide" permet d'activer, par DBD pression atmosph rique, des substrats polym res, densit surfacique d' nergie contr l e. Le pr curseur est ensuite d pos en post-d charge sur le substrat pr trait par Pulv risation ElectroHydroDynamique en mode c ne-jet flux de mati re contr l . Cette tude a permis de confirmer que la polym risation est initi e par les radicaux g n r s en surface du substrat formant des d p ts de quelques m d' paisseur.
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Product Format
Product Details
ISBN-13:
9786131530623
ISBN-10:
6131530629
Binding:
Paperback or Softback (Trade Paperback (Us))
Content Language:
French
More Product Details
Page Count:
240
Carton Quantity:
34
Product Dimensions:
5.98 x 0.55 x 9.02 inches
Weight:
0.79 pound(s)
Country of Origin:
FR
Subject Information
BISAC Categories
Technology & Engineering | Engineering (General)
Technology & Engineering | General
Descriptions, Reviews, Etc.
publisher marketing
Ce travail d montre la faisabilit de deux proc d s de polym risation d'un pr curseur gazeux dans un plasma RF basse pression et liquide d pos sur un substrat activ par DBD pression atmosph rique pour l'obtention de couches minces de polym re. L' tude porte sur la fonctionnalisation de substrats organiques par des fonctions ther, connues pour leurs propri t s d'anti-adh sion vis- -vis des microorganismes biologiques. Le proc d "voie s che" par plasma RF basse pression induit la fragmentation du pr curseur gazeux de fa on contr l e. Les d p ts form s poss dent un taux de r tention de la fonction C-O compris entre 70 et 80% suivant le monom re utilis . Le proc d "voie humide" permet d'activer, par DBD pression atmosph rique, des substrats polym res, densit surfacique d' nergie contr l e. Le pr curseur est ensuite d pos en post-d charge sur le substrat pr trait par Pulv risation ElectroHydroDynamique en mode c ne-jet flux de mati re contr l . Cette tude a permis de confirmer que la polym risation est initi e par les radicaux g n r s en surface du substrat formant des d p ts de quelques m d' paisseur.
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