Le Wire Bonding ou le soudage par fil, est le proc d qui sert r aliser les liaisons entre les puces et leurs connexions l'aide d'un fil m tallique, pour fabriquer des circuits int gr s divers. Les machines Wire Bonding peuvent fonctionner en utilisant diff rents types de fils, la pr dominance tait pour le fil d'or mais vu son co t lev l'orientation des industriels s'est converti vers l'utilisation du fil de cuivre, et ceci suite des recherches et des tudes effectu es sur ses propri t s par rapport au fil d'or ou d'aluminium. L'objectif de ce travail est de mener une tude bibliographique et exp rimentale pour d gager les crit res m tallurgiques des soudures, ainsi qu'une qualification des diff rentes r glages que doivent subir les machines d'assemblage pour avoir les param tres optimums et satisfaire les exigences de qualit des produits fabriquer.