O empilhamento face a face em Wafer to Wafer (WoW) pode ser feito para as interligaes de ligao directa Cu-Cu. Uma boa resistncia mecnica para sustentar a fora de corte durante o desbaste pode ser conseguida atravs da colagem de Cu. Ao mesmo tempo que fazer estruturas de interligao fiveis tem sido um desafio persistente. A tenso resulta da deposio de material, da desadequao da expanso trmica e da electromigrao. A deposio de material gera inevitavelmente tenso. Materiais em estruturas de interligao, seleccionados para funcionar como condutores, dielctricos, ou barreiras, tm coeficientes de expanso trmica diferentes. A fora motriz vem do stress acumulado devido ao crescimento do gro e ao desfasamento da expanso trmica (CTE) entre Cu interconectados e dielctricos. O espao vazio  ento criado a fim de libertar a tenso resultante. Tambm o fenmeno de electromigrao causado pelo stress actual e cria um espao vazio. Assim, neste projecto, trabalhei no Voiding Induzido de Stress e Electromigrao da amostra de ligao directa Cu-Cu com temperatura de ligao de 300C.