La piena comprensione del comportamento delle cricche dei rivestimenti a barriera termica (TBC) richiede una caratterizzazione tridimensionale (3D) di tutti gli strati. Le comuni tecniche di microscopia si basano su immagini 2D in sezione trasversale e non riescono a fornire informazioni tridimensionali, poiché tali metodi sono distruttivi e non è possibile osservare la crescita o il collegamento di specifiche cricche. La tomografia a raggi X o microTC è un valido metodo non distruttivo che può potenzialmente fornirci l'opportunità unica di seguire i cambiamenti della stessa posizione e quindi della stessa cricca in funzione del tempo durante i cicli termici. La tomografia a raggi X presenta una serie di sfide, tra cui l'attenuazione relativamente elevata dei raggi X nel TBC e nel substrato. Ci sono diversi parametri da regolare per la misurazione dello spessore del TGO, la registrazione della variazione della geometria della superficie interfacciale, l'evoluzione delle cricche nel top coat ceramico e lo studio dell'integrità compositiva del bond coat.